真空蒸發鍍膜是指在真空條件下，通過蒸發源（yuán）加熱蒸發（fā）某（mǒu）種物質使其沉積在基板材料表麵（miàn）來獲得薄膜的一種技術。

被蒸發的物質被稱為蒸鍍材料。蒸發鍍膜最早由 M.法拉第在 1857年提出，經過（guò）一（yī）百多年的（de）發展（zhǎn），現已成為主流鍍膜技（jì）術之一。

真空蒸發鍍膜係統一般由三個部分組成：真空室、蒸發源或蒸發加熱裝置、放置基板（bǎn）及給基板（bǎn）加熱裝（zhuāng）置。

在真空中為了蒸發待沉積的（de）材料，需要容器來支撐或盛裝蒸（zhēng）發（fā）物，同時需要提供蒸發熱使蒸發物達到足夠高（gāo）的溫（wēn）度以產生所需的蒸汽壓（yā）。

真空蒸發鍍膜技術具（jù）有簡單便利、操作方便、成膜速度快等特點，是應用廣泛的鍍膜技術，主要應用於光學元器件、LED、平板顯示和半導體分立器的鍍膜。

真空鍍膜材料按照化（huà）學成分主（zhǔ）要可以分為金屬/非金屬顆粒蒸發料，氧化物蒸發料，氟化（huà）物蒸發（fā）料等。