膜厚的量測（cè）方法大致上可分為原位量測、離位量測兩類 

原位（wèi）星測係指鍍膜進行中量測，普遍（biàn）使用在物理氣相沉積（jī），如微天平、光學、電阻量測。

離位量測係指鍍膜完成後量測，對電鍍膜的行使較為普遍，具有了解電鍍效率的目的，如質量、剖麵計、掃描式電（diàn）子（zǐ）顯微（wēi）鏡。