磁控濺射過程中常(cháng)見問題的解決方(fāng)案
作者(zhě): 來源: 日期:2022-03-11 13:46:55 人氣:1835
磁控(kòng)濺射是一種 (PVD) 工藝,是製(zhì)造半(bàn)導體、磁盤驅動器、CD 和(hé)光學器件的主要薄膜沉積(jī)方法。以下是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能的(de)原因和相關解決方案供您參(cān)考(kǎo)。
● 問題一:薄膜(mó)灰黑或暗黑
● 問題二:漆膜表麵暗淡(dàn)無光澤
● 問題三:薄膜顏色不均勻
● 問題四:起皺、開裂
● 問題五:薄膜表麵有水印、指紋和灰粒
薄膜灰黑或暗(àn)黑
丨真空度小於0.67Pa;真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%;氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣;應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化;薄膜的固化時間應適當延長。
丨鍍件排(pái)出的氣體量過大;應(yīng)進行幹燥和密封。
漆膜表麵無光澤
丨薄膜固化不良或變質;應延長薄膜固化(huà)時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長;施工時(shí)間應適(shì)當縮短。
丨磁控(kòng)濺(jiàn)射成(chéng)膜速度太快;磁控濺射電流或電壓(yā)應適當降低。
薄膜顏色不均勻
丨底漆噴塗不均;底漆(qī)的使(shǐ)用方法有待改進。
丨膜層太薄;應適當提(tí)高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合理;應改進夾具設計。
丨鍍件(jiàn)幾何形狀過於複雜;鍍件的(de)轉速(sù)應適當提高。
起(qǐ)皺、開裂
丨底漆噴得太厚;應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過(guò)高;應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發速度過快;蒸發速度應適當減慢。
丨膜層太厚;濺射時間應適當縮(suō)短(duǎn)。
丨電鍍溫度過高;鍍件的加熱時間應適(shì)當縮短。
薄膜(mó)表麵有水印、指(zhǐ)紋(wén)和灰粒
丨鍍件清洗(xǐ)後未充分幹燥;應加強鍍前處理。
丨(shù)在鍍件表麵潑水或唾液;加強文明生產,操作人(rén)員戴口罩。
丨塗底漆後,手接觸(chù)鍍件,表麵留下(xià)指紋;嚴禁用手(shǒu)觸摸鍍(dù)件表麵。
丨有顆粒(lì)物,應過濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或噴塗固化環境有顆粒粉塵;應更換除塵器並清潔工作環境。
除以上常用材料外,金屬靶(bǎ)材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦(yīn)、錫、等,均有在鍍膜(mó)中使用(yòng)。多質(zhì)靶材如(rú)鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳(měng)、鎳鉻、矽(guī)鋁、釩錸(lái)、鎢鉬等。